AI基建燒錢潮推高融資成本！美國科技債券利差升至2003年來最高

由 鉅亨網 發布2026/11/04 23:10

美科技巨頭砸數千億美元建AI資料中心、擴充運算，推升債券融資需求。 美投資級科技企業平均借款成本溢價攀至2003年來高點，科技債利差亦創3年高。 甲骨文利差達整體投資級債券2.8倍、Alphabet CDS近一年翻倍，市場憂AI投資回報與償債能力。